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    西安西門子SIPLACE TX2I TX2 TX1高速貼片機

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    西安西門子SIPLACE TX2I TX2 TX1高速貼片機

    • 所屬分類:西安貼片機

    • 技術特點:
    • 在線詢價
    • 詳細介紹

    西門子SIPLACE TX貼裝模塊在速度、單位面積產出和大批量生產應用的精度方面都刷新了記錄。0201(公制)元器件首次可以Z高速度貼裝。


    SIPLACE TX2i技術參數

    貼裝速度:高達 96,000cph(基準速度)、高達 127,600cph(理論速度)

    機器尺寸(長 x 寬 x 高):1.00m x 2.23m x 1.45m

    貼裝頭:SIPLACE SpeedStar(CP20P2),SIPLACE MultiStar(CPP),SIPLACE TwinStar(TH)

    元器件范圍:0.12mm x 0.12mm 至 200mm x 125mm

    PCB尺寸(長 x 寬):50mm x 45mm 至 550 x 260mm(雙軌)、50mm x 45mm 至 550 x 460mm(單軌)

    供料方式:高達 80 x 8mm tape 供料器, JEDEC trays, 線性點蘸單元, 點膠供料器

    耗電量:2.0 KW(配備真空泵)、1.2KW(不配備真空泵)

    耗氣量:120NI/min(配備真空泵)


    SIPLACE TX2技術參數

    貼裝速度:高達 85,500cph(基準速度)、高達 113,600cph(理論速度)

    機器尺寸(長 x 寬 x 高):1.00m x 2.25m x 1.45m

    貼裝頭:SIPLACE SpeedStar(CP20P2),SIPLACE MultiStar(CPP),SIPLACE TwinStar(TH)

    元器件范圍:0.12mm x 0.12mm 至 200mm x 125mm

    PCB尺寸(長 x 寬):50mm x 45mm 至 550 x 260mm(雙軌)、50mm x 45mm 至 550 x 460mm(單軌)

    供料方式:高達 80 x 8mm tape 供料器, JEDEC trays, 線性點蘸單元, 點膠供料器

    耗電量:2.0 KW(配備真空泵)、1.2KW(不配備真空泵)

    耗氣量:120NI/min(配備真空泵)


    SIPLACE TX1技術參數

    貼裝速度:高達 44,000cph(基準速度)、高達 58,483cph(理論速度)

    機器尺寸(長 x 寬 x 高):1.00m x 2.25m x 1.45m


    貼裝頭:SIPLACE SpeedStar(CP20P2),SIPLACE MultiStar(CPP),SIPLACE TwinStar(TH)

    元器件范圍:0.12mm x 0.12mm 至 200mm x 125mm

    PCB尺寸(長 x 寬):50mm x 45mm 至 550 x 260mm(雙軌)、50mm x 45mm 至 550 x 460mm(單軌)

    供料方式:高達 80 x 8mm tape 供料器, JEDEC trays, 線性點蘸單元, 點膠供料器

    耗電量:2.0 KW(配備真空泵)、1.2KW(不配備真空泵)

    耗氣量:70NI/min(配備真空泵)


    SIPLACE SpeedStar(CP20P2)

    元器件范圍:0.12mm x 0.12mm 至 8.2mm x 8.2mm

    元器件高度:4mm

    貼片精度(3σ):25μm

    Z佳性能(基準速度):48,000cph

    貼片壓力:0.5N 至 4.5N


    SIPLACE MultiStar(CPP)

    元器件范圍:01005 至 50mm x 40mm

    元器件高度:15.5mm

    貼片精度(3σ):34μm

    Z佳性能(基準速度):25,500cph

    貼片壓力:1.0N 至 15N


    SIPLACE TwinStar(TH)

    元器件范圍:0201 至 200mm x 125mm

    元器件高度:25mm

    貼片精度(3σ):22μm

    Z佳性能(基準速度):5,500cph

    貼片壓力:1.0N 至 30N


    西門子SIPLACE TX的亮點:

    新功能:SIPLACE SpeedStar 速度為 48,000 cph,Z大可處理8.2 mm x 8.2 mm x 4 mm 的元器件尺寸 貼裝頭,貼裝精度高達 25 μm @ 3 sigma

    SIPLACE MultiStar: 貼裝速度高達25500 cph

    SIPLACE TwinStar: 針對特殊任務的貼裝頭

    SIPLACE JEDEC制式料盤供料器: 有多達18個JEDEC制式料盤

    SIPLACE TX micron: 貼裝精度高達15 μm @ 3 sigma

    SIPLACE SpeedStar 和 SIPLACE MultiStar 貼裝頭可以在同一貼裝區域內共同作業,以獲得更大的靈活性和貼裝性能。

    敏感元器件的貼裝壓力低至 0.5 N

    非接觸式貼裝: 使高敏感元器件可達到Z大貼裝質量

    新功能:SIPLACE Smart Pin Support: 印刷電路板的自動頂針支撐

    新功能:Z大 PCB尺寸: 550mm x 460mm


    本文網址:http://www.qorvisdev.com/product/908.html

    關鍵詞:SIPLACETX2i,SIPLACETX2,SIPLACETX1

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