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        Wafer Bump&Wire Bonding 3D AOI

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        Wafer Bump&Wire Bonding 3D AOI

        • 所屬分類:奔創 3D AOI

        • 技術特點:
        • 在線詢價
        • 詳細介紹

        3D Wafer Bump(晶元錫焊)、Wire Bonding(引線鍵合)AOI檢測系統

        Wafer Bump 3D AOI

        高精度3D Wafer(晶元)檢測精密解析度配置可實現針對Foot形態元件的整體檢測

        可直接檢測鏡面元件,避免反光問題

        奔創特有的3D技術 實現元件的精準3D成型,機器鏡頭采用同軸照明輔助2D檢測。

        支持SIP/FCBGA/FOWLP/FOPLP/WLCSP等各種封裝方式的解決方案

        AOI + SPI 混合檢測系統

        Wafer Bump&Wire Bonding 3D AOI

        精密解析度實現針對Bump、Mini LED、009004等各種微型、密集型元件的3D檢測 

        Wafer Bump 3D AOI


        本文網址:http://www.qorvisdev.com/product/911.html

        關鍵詞:3DAOI,WaferBump,WireBonding

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