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      松下 AM100 模塊式芯片貼片機

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      松下 AM100 模塊式芯片貼片機

      • 所屬分類:貼片機

      • 技術特點:
      • 在線詢價
      • 詳細介紹

      追求實際生產率和高度通用性的一臺設備解決方案。生產率和通用性搭載14吸嘴貼裝頭。在數據作成系統(NPM-DGS)編制程序。NPM-DGS標準搭載Panasert數據轉換工具。操作性能提升可搭載自動供料器。供料器、CM / NPM通用。供料器供給部* 搭載品種數:Max.160。*供給部可選擇固定供給部或者交換臺車可選擇后側供給部“無”。
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      生產率和通用性搭載14吸嘴貼裝頭,14 mm為止可Z高速度 。貼裝1臺連接器可進行元件范圍0402~120×90、150×25(mm)的貼裝。

      松下AM100型號:NM-EJM4D
      基板尺寸(mm):L50 x W50 ~ L510 x W460
      貼裝速度:35 800 cph(0.1006 s/芯片)、12 200 cph(0.295 s/QFP 12 mm以下)
      貼裝精度(Cpk≧1):
      ± 40 μm/芯片
      ± 50 μm/QFP 12 mm 以下
      ± 30 μm/QFP 12 mm ~ 32 mm
      元件供給:
      編帶
      編帶寬:4~56/72/88/104mm
      編帶供料器規格:Max.160品種(編帶寬度:4/8mm 編帶(小卷盤)使用時)
      托盤供料器規格:Max.120品種 *1(編帶寬度:4/8mm 編帶(小卷盤)使用時)
      桿狀     
      編帶供料器規格:Max.40品種(單式桿狀供料器使用時)
      托盤供料器規格:Max.30品種 *1(單式桿狀供料器使用時)
      托盤
      托盤供料器規格:Max.20品種 *1
      手置托盤規格:Max.20品種 *2 (固定供給部用選購件)
      元件尺寸(mm):0402芯片 *3 ~ L 120 × W 90 或 L 150 × W 25 (T = 28 *4)
      基板替換時間:約4.0 s(背面無貼裝元件時)
      電源:三相AC 200 / 220V ±10V、 AC380 / 400 / 420 / 480V ±20V 2.0 kVA
      空壓源:Min.0.5 MPa ? Max.0.8 MPa、200 L /min (A.N.R.)
      設備尺寸(mm):W 1 970 × D 2 019 *5 × H 1 500 *6
      重量:2 650 kg *7

      ※1:     單側托盤供給時
      ※2:     搭載在后側固定供給部時的情況。
      ※3:     0402芯片,需要專用吸嘴·供料器。請另行聯絡。
      0402貼裝對應是選購件
      ※4:     元件高度超過25mm時,需要專用吸嘴。
      ※5:     表示尺寸是前后固定供給部規格時的情況。前后交換臺車規格時D尺寸是2 282mm。
      連接托盤供料器時(前側: 固定供給部)D尺寸是2 105mm。
      ※6:     不包括信號塔、觸摸屏。
      ※7:     主體、固定供給部×4套時(隨設備構成而異。)
      *貼裝速度及精度等值,會隨條件而異。
      *詳細請參照《規格說明書》。

      本文網址:http://www.qorvisdev.com/product/909.html

      關鍵詞:AM100,芯片貼片機

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