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        松下 AM100 模塊式芯片貼片機

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        松下 AM100 模塊式芯片貼片機

        • 所屬分類:貼片機

        • 技術特點:
        • 在線詢價
        • 詳細介紹

        追求實際生產率和高度通用性的一臺設備解決方案。生產率和通用性搭載14吸嘴貼裝頭。在數據作成系統(NPM-DGS)編制程序。NPM-DGS標準搭載Panasert數據轉換工具。操作性能提升可搭載自動供料器。供料器、CM / NPM通用。供料器供給部* 搭載品種數:Max.160。*供給部可選擇固定供給部或者交換臺車可選擇后側供給部“無”。
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        生產率和通用性搭載14吸嘴貼裝頭,14 mm為止可Z高速度 。貼裝1臺連接器可進行元件范圍0402~120×90、150×25(mm)的貼裝。

        松下AM100型號:NM-EJM4D
        基板尺寸(mm):L50 x W50 ~ L510 x W460
        貼裝速度:35 800 cph(0.1006 s/芯片)、12 200 cph(0.295 s/QFP 12 mm以下)
        貼裝精度(Cpk≧1):
        ± 40 μm/芯片
        ± 50 μm/QFP 12 mm 以下
        ± 30 μm/QFP 12 mm ~ 32 mm
        元件供給:
        編帶
        編帶寬:4~56/72/88/104mm
        編帶供料器規格:Max.160品種(編帶寬度:4/8mm 編帶(小卷盤)使用時)
        托盤供料器規格:Max.120品種 *1(編帶寬度:4/8mm 編帶(小卷盤)使用時)
        桿狀     
        編帶供料器規格:Max.40品種(單式桿狀供料器使用時)
        托盤供料器規格:Max.30品種 *1(單式桿狀供料器使用時)
        托盤
        托盤供料器規格:Max.20品種 *1
        手置托盤規格:Max.20品種 *2 (固定供給部用選購件)
        元件尺寸(mm):0402芯片 *3 ~ L 120 × W 90 或 L 150 × W 25 (T = 28 *4)
        基板替換時間:約4.0 s(背面無貼裝元件時)
        電源:三相AC 200 / 220V ±10V、 AC380 / 400 / 420 / 480V ±20V 2.0 kVA
        空壓源:Min.0.5 MPa ? Max.0.8 MPa、200 L /min (A.N.R.)
        設備尺寸(mm):W 1 970 × D 2 019 *5 × H 1 500 *6
        重量:2 650 kg *7

        ※1:     單側托盤供給時
        ※2:     搭載在后側固定供給部時的情況。
        ※3:     0402芯片,需要專用吸嘴·供料器。請另行聯絡。
        0402貼裝對應是選購件
        ※4:     元件高度超過25mm時,需要專用吸嘴。
        ※5:     表示尺寸是前后固定供給部規格時的情況。前后交換臺車規格時D尺寸是2 282mm。
        連接托盤供料器時(前側: 固定供給部)D尺寸是2 105mm。
        ※6:     不包括信號塔、觸摸屏。
        ※7:     主體、固定供給部×4套時(隨設備構成而異。)
        *貼裝速度及精度等值,會隨條件而異。
        *詳細請參照《規格說明書》。

        本文網址:http://www.qorvisdev.com/product/909.html

        關鍵詞:AM100,芯片貼片機

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