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      韓國在線3D-AOI MV-6E MIRTEC aoi自動光學檢測儀

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      韓國在線3D-AOI MV-6E MIRTEC aoi自動光學檢測儀

      • 所屬分類:SPI錫膏檢測儀

      • 技術特點:
      • 在線詢價
      • 詳細介紹


      產品介紹

      功能及特點:

      1.黑色PCB上的所有物料均能100%檢測 

      2.手機玻璃芯片上的字符或絲印均能100%檢測 

      3.涂覆了三防涂覆漆的PCBA均能100%檢測 熱門應用:缺件、偏移、立碑、側立、多錫、少錫、高度、IC引腳虛焊、零件起翹、BGA翹起等3維檢測 外觀尺寸:1080mmx1470mmx1560mm(WxDxH) 

      綜述:MV-6E(OMNI)為完整的3D在線光學檢測設備,配有1500萬像素的高分辨率相機,8組摩爾條紋光,1000萬


      01.精確3D測量

      世界Z先進Z準確的測量技術Moire Projection(摩爾投影)裝置從東、南、西、北四個方面對組件進行測量以獲得3D圖像,從而進行破損安全和高速的缺陷檢測。

      02.8組摩爾條紋投影技術

      數字變頻投影技術利用43D發射頭獲取無盲點的3D圖像,結合高低頻摩爾條紋進行組件高度檢測,應用完整3D結合主相機進行精確的檢測。


      03.1500萬像素主相機

      世界唯一的1500萬像素相機我們引以自豪的是應用了新一代視覺系統和擁有1500萬像素的高分辨率相機,能進行更加精確和穩定的檢測,10umc超精密攝像頭可完全檢測03015零件起翹、虛焊等問題。


      04.4個高分辨率側面相機

      側面相機有效檢測陰影變形在東、南、西、北四個方向裝上1000萬像素側面相機,唯一的J引腳檢測解決方案,檢測后,可方便人員進行再核實。


      05.8段彩色照明

      不同照明系統合成高清圖像8段彩色照明系統進行精確檢測,可獲得8個不同照明系統組合成的清晰無噪點圖像,根據顏色變化提取符合發射角,進行芯片/IC引線升力和焊接缺陷檢測的理想之選。

      06.Intellisys連接體統

      遠程控制完全擺脫人力耗損和提升效率當線路中出現缺陷,在減少不良產品成本的同時,提前進行預防和遠程控制變成現實可行的方案

      產品參數| PARAMETER

      型號:

      MV-6E (OMNI)

      PCB尺寸:

      50mm×50mm~480mm×460mm

      高度精度:

      ±3um

      Z大組件高度:

      5mm

      2D檢測項目:

      缺件、偏移、斜歪、立碑、側立、翻件、極反、錯件、破損、連錫、虛焊、空洞、OCR

      3D檢測項目

      掉件、高度、位置、多錫、少錫、漏焊、雙芯片、尺寸、IC腳虛焊、異物、零件翹起、BGA翹起、爬錫檢測等

      FOV視場:

      58.56mm×58.56mm

      3D檢測速度:

      0.80秒/FOV/4.260mm2/秒

      2D檢測速度:

      0.30秒/FOV/10,716mm2/秒

      鏡頭:

      精確的遠心復合透鏡

      照明系統:

      8段彩色照明系統

      SPC:

      完整的統計軟件

      PCB間隙:

      45mm

      PCB厚度:

      0.5~5mm

      Z小測量尺寸:

      03015

      定位系統:

      伺服馬達

      重復性:

      ±10um

      3D檢測技術:

      DVLP 8組摩爾條紋技術

      外觀尺寸:

      1080(W)×1470(D)1560(H)

      重量:

      950KG

      氣源:

      5KGf/cm2(0.5Mpa)

      供應電源:

      200-240VAC  50Hz/60Hz



      本文網址:http://www.qorvisdev.com/product/880.html

      關鍵詞:檢測儀

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