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    富士貼片機XPF-L 貼片機整條SMT生產線設備

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    富士貼片機XPF-L 貼片機整條SMT生產線設備

    • 所屬分類:貼片機

    • 技術特點:
    • 在線詢價
    • 詳細介紹

    深圳市托普科實業有限公司專注為電子制造商提供富士貼片機XPF-L貼片機等整條SMT生產線設備,以及零配件、服務和解決方案。

    士貼片機XPF-L機器參數:

    対象電路板尺寸(L×W):MAX457mm×356mm厚度0.4(0.3)~5.0mm/MIN50mm×50mm

    電路板載入時間:1.8sec

    機器尺寸:L:1,500mmW:1,607.5mmH:1,419.5mm(搬運高度:900mm、除信號塔)

    機器重量:

    本機:1,500kg

    MFU-40:約240kg(滿載W8供料器時)

    BTU-AII:約120kg,BTU-B:約15kg,MTU-AII:約615kg(滿載料盤?供料器吋)

    吸嘴數:12(旋轉自動更換頭)

    自動更換頭收藏數:2

    對象元件:0402(01005)~20×20mm高度MAX3.0mm

    貼裝節拍:0.144sec/個25,000cph

    貼裝精度:小型芯片元件等±0.050mmcpk≧1.00~±0.066mmcpk≧1.33

    QFP元件±0.040mmcpk≧1.00~±0.053mmcpk≧1.33

     

    吸嘴數:1(單吸嘴)

    自動更換頭收藏數:6(使用料盤時、收藏測定料盤高度自動更換頭1個)

    對象元件:1005(0402)~45×150(68×68)mm高度MAX25.4mm

    貼裝節拍:0.400sec/個9,000cph

    貼裝精度:小型芯片元件等±0.040mmcpk≧1.00~±0.053mmcpk≧1.33

    QFP元件±0.030mmcpk≧1.00~±0.040mmcpk≧1.33

     

    吸嘴數:4(M4自動更換頭)

    自動更換頭收藏數:1

    對象元件:4吸嘴吸取:3×3~14×14mm,2吸嘴吸取:14×14~22×26mm高度MAX6.5mm

    貼裝節拍:4吸嘴吸取:0.343sec/個10,500cph~2吸嘴吸取:0.456sec/個7,900cph

    貼裝精度:QFP元件±0.040mmcpk≧1.00~±0.053mmcpk≧1.33

     

    元件包裝:

    料帯元件(JIS規格、JEITA)、料管元件、料盤元件

     

    其它選項:

    管裝供料器、廣角定位相機、浸漬助焊劑単元、料卷安裝臺(本機內藏型)、引腳共面性檢査、特殊吸嘴&機械夾頭、Fujitrax


     

    富士貼片機XPF-L產品特點:

     

    1、可以在生產中自動更換貼裝工作頭

    實現了世界首創的自動更換工作頭。

    因為可以在機器運轉中從高速工作頭自動更換為多功能工作頭,對所有元件可以始終以Z佳工作頭進行貼裝。

    也可以自動更換涂敷膠著劑的工作頭,僅用1臺機器就可以進行涂敷膠著劑和貼裝元件。

     

    2、不需要為高速機和多功能機之間的平衡煩惱

    通過實現自動更換工作頭,消除了高速機和多功能機的界限(無邊界)。

    對于所有電路板種類,因為機器間的平衡始終處于Z優狀態,所以可以Z大限度地發揮機器的能力。

     

    3、XPF-W對應到Z大電路板尺寸686mm×508mm

    大型電路板對應機型XPF-W可對應到Z大686mm×508mm的電路板尺寸、也可以對應重量為6kg的電路板。

    本文網址:http://www.qorvisdev.com/product/736.html

    關鍵詞:貼片機

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