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    3D AOI檢測半導體封裝金絲鍵合

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    3D AOI檢測半導體封裝金絲鍵合

    發布日期:2022-04-26 作者: 點擊:

    鍵合金絲是半導體封裝用引線鍵合絲的一種,可在導電性、熱傳導性、耐腐蝕性、穩定 性、加工性之間取得Z佳平衡,讓其在高端市場中占據主要地位。


    3D Wafer Bump(晶元錫焊)、Wire Bonding(引線鍵合)AOI檢測系統

    Wafer Bump 3D AOI

    高精度3D Wafer(晶元)檢測精密解析度配置可實現針對Foot形態元件的整體檢測

    可直接檢測鏡面元件,避免反光問題

    奔創特有的3D技術 實現元件的精準3D成型,機器鏡頭采用同軸照明輔助2D檢測。

    支持SIP/FCBGA/FOWLP/FOPLP/WLCSP等各種封裝方式的解決方案

    AOI + SPI 混合檢測系統

    Wafer Bump&Wire Bonding 3D AOI

    精密解析度實現針對Bump、Mini LED、009004等各種微型、密集型元件的3D檢測 

    Wafer Bump 3D AOI


    本文網址:http://www.qorvisdev.com/news/585.html

    關鍵詞:3DAOI,半導體封裝,金絲鍵合

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