1. 
      
      <track id="ll9ii"></track>
    2. <acronym id="ll9ii"></acronym>

      1. 您好!歡迎訪問深圳市托普科實業有限公司官方網站!

        CN/EN

        深圳市托普科實業有限公司

        新聞分類

        產品分類

        聯系我們

        深圳市托普科實業有限公司

        全國熱線:400-001-9722

        聯系人:向經理 135-1032-9527

        郵箱:market@topsmt.com

        網址:www.qorvisdev.com

        地址:廣東省深圳市寶安區福永懷德翠崗工業園第六區8棟


        3D AOI檢測半導體封裝金絲鍵合

        您的當前位置: 首 頁 >> 新聞中心 >> 行業資訊

        3D AOI檢測半導體封裝金絲鍵合

        發布日期:2022-04-26 作者: 點擊:

        鍵合金絲是半導體封裝用引線鍵合絲的一種,可在導電性、熱傳導性、耐腐蝕性、穩定 性、加工性之間取得Z佳平衡,讓其在高端市場中占據主要地位。


        3D Wafer Bump(晶元錫焊)、Wire Bonding(引線鍵合)AOI檢測系統

        Wafer Bump 3D AOI

        高精度3D Wafer(晶元)檢測精密解析度配置可實現針對Foot形態元件的整體檢測

        可直接檢測鏡面元件,避免反光問題

        奔創特有的3D技術 實現元件的精準3D成型,機器鏡頭采用同軸照明輔助2D檢測。

        支持SIP/FCBGA/FOWLP/FOPLP/WLCSP等各種封裝方式的解決方案

        AOI + SPI 混合檢測系統

        Wafer Bump&Wire Bonding 3D AOI

        精密解析度實現針對Bump、Mini LED、009004等各種微型、密集型元件的3D檢測 

        Wafer Bump 3D AOI


        本文網址:http://www.qorvisdev.com/news/585.html

        關鍵詞:3DAOI,半導體封裝,金絲鍵合

        上一篇:芯片及晶圓外觀缺陷檢測AOI檢測方案
        下一篇:沒有了

        Z近瀏覽:

        聯系我們

           官方網站                微信公眾號

        深圳市托普科實業有限公司

        服務熱線:400-001-9722

        聯系人:向經理 135-1032-9527

        郵箱:market@topsmt.com

        地址:深圳市寶安區福永懷德翠崗工業園第六區8棟

        網址:www.qorvisdev.com

        您能給我們多少信任,我們就能給你多大驚喜!為了便于我們更好的服務于您,請留下您寶貴的建議:?

        姓名*
        電話*
        內容*
      2. 在線客服
      3. 聯系電話
        13510329527
      4. 在線留言
      5. 在線咨詢
        亚州图色
        1. 
          
          <track id="ll9ii"></track>
        2. <acronym id="ll9ii"></acronym>