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    芯片及晶圓外觀缺陷檢測AOI檢測方案

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    芯片及晶圓外觀缺陷檢測AOI檢測方案

    發布日期:2022-04-22 作者: 點擊:

    半導體封裝制程中至少需要4次光檢,人員利用顯微鏡在不同的倍率下執行抽檢或全檢,存在效率低下、人員視力疲憊、缺陷漏檢等現象,產品的質量難以得到保證;托普科實業致力于SMT整線解決方案提供商,為半導體封裝企業提供全工藝段的AOI檢測系統和工藝信息化質量管理系統,協助企業改善質量管理體系。

    3D Wafer Bump(晶元錫焊)、Wire Bonding(引線鍵合)AOI檢測系統

    芯片晶圓AOI檢測系統

    高精度3D Wafer(晶元)檢測精密解析度配置可實現針對Foot形態元件的整體檢測

    可直接檢測鏡面元件,避免反光問題

    奔創特有的3D技術 實現元件的精準3D成型,機器鏡頭采用同軸照明輔助2D檢測。

    支持SIP/FCBGA/FOWLP/FOPLP/WLCSP等各種封裝方式的解決方案


    本文網址:http://www.qorvisdev.com/news/582.html

    關鍵詞:芯片AOI,晶圓AOI

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