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        • 04-28
          2022

          金絲鍵合短尾問題分析及解決

          短尾是金絲鍵合打線過程中常見的一種故障,即鍵合完第二點后,金絲無法從劈刀孔中伸出用于形成下一點金球的尾線。圖 3 給出了...
          金絲鍵合短尾問題分析及解決
        • 04-26
          2022

          3D AOI檢測半導體封裝金絲鍵合

          鍵合金絲是半導體封裝用引線鍵合絲的一種,可在導電性、熱傳導性、耐腐蝕性、穩定 性、加工性之間取得Z佳平衡,讓其在高端市場...
          3D AOI檢測半導體封裝金絲鍵合
        • 04-22
          2022

          HELLER回流焊爐原理和工藝

          HELLER回流焊爐是SMT貼裝工藝中三種主要工藝中的一種。HELLER回流焊爐主要是用來焊接已經貼裝好元件的線路板,靠...
          HELLER回流焊爐原理和工藝
        • 04-22
          2022

          芯片及晶圓外觀缺陷檢測AOI檢測方案

          半導體封裝制程中至少需要4次光檢,人員利用顯微鏡在不同的倍率下執行抽檢或全檢,存在效率低下、人員視力疲憊、缺陷漏檢等現象...
          芯片及晶圓外觀缺陷檢測AOI檢測方案
        • 04-22
          2022

          模塊式結構超高速SMT貼片機

          模塊化超高速貼片機是由簡單并聯貼片機發展而來,克服了簡單并聯貼片機的諸多缺點。該圖示出了模塊化超高速貼片機的示例。這種貼...
          模塊式結構超高速SMT貼片機
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