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      往日動態
      • 04-28
        2022

        金絲鍵合短尾問題分析及解決

        短尾是金絲鍵合打線過程中常見的一種故障,即鍵合完第二點后,金絲無法從劈刀孔中伸出用于形成下一點金球的尾線。圖 3 給出了...
        金絲鍵合短尾問題分析及解決
      • 04-26
        2022

        3D AOI檢測半導體封裝金絲鍵合

        鍵合金絲是半導體封裝用引線鍵合絲的一種,可在導電性、熱傳導性、耐腐蝕性、穩定 性、加工性之間取得Z佳平衡,讓其在高端市場...
        3D AOI檢測半導體封裝金絲鍵合
      • 04-22
        2022

        HELLER回流焊爐原理和工藝

        HELLER回流焊爐是SMT貼裝工藝中三種主要工藝中的一種。HELLER回流焊爐主要是用來焊接已經貼裝好元件的線路板,靠...
        HELLER回流焊爐原理和工藝
      • 04-22
        2022

        芯片及晶圓外觀缺陷檢測AOI檢測方案

        半導體封裝制程中至少需要4次光檢,人員利用顯微鏡在不同的倍率下執行抽檢或全檢,存在效率低下、人員視力疲憊、缺陷漏檢等現象...
        芯片及晶圓外觀缺陷檢測AOI檢測方案
      • 04-22
        2022

        模塊式結構超高速SMT貼片機

        模塊化超高速貼片機是由簡單并聯貼片機發展而來,克服了簡單并聯貼片機的諸多缺點。該圖示出了模塊化超高速貼片機的示例。這種貼...
        模塊式結構超高速SMT貼片機
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