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        保護元件貼裝

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         高質量貼裝,貼裝壓力Z小0.3N可編程全閉環貼裝壓力控制,不會將元件壓破裂或龜裂。


            針對一些硅片級貼裝的時候,對貼裝壓力要求極為敏感,保證貼裝到位并且穩固,又不引發元件內部及貼裝基板的損傷。


            K&S擁有Z低0.3N,并可編程的貼裝壓力,業界領先的水平。



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